Approfondissement en imagerie au microscope électronique à balayage et en microanalyse x quantitative

Code Stage : FCEA02

Tarifs

2400 €

Particuliers : vous ne bénéficiez d'aucune prise en charge ou vous êtes demandeur d'emploi ? Découvrez nos tarifs adaptés à votre situation

Nombre d'heures

24

24 mars 2020 - 27 mars 2020
Stage de quatre jours.
Nombre maximum de stagiaires : 16

Responsable

François Brisset, Ingénieur de recherches, Université Paris-Sud.
Organisé en collaboration avec le centre des matériaux de l'ENMSP.
Avec la collaboration de spécialistes des centres de recherche des organismes suivants : Arcelor, EDF, Centre des Matériaux de l'ENSMP, ONERA, BRGM, Université d’Artois.

Publics et conditions d'accès

Toute personne devant utiliser régulièrement un MEB et un système de microanalyse EDS (et/ou WDS).

Prérequis : Le suivi de ce stage suppose une expérience pratique professionnelle dans le domaine de l'observation des matériaux solides par microscopie électronique correspondant aux acquis du niveau du stage : "Introduction à la microscopie électronique à balayage" (EA01).

Objectifs

  • Préciser et approfondir les connaissances nécessaires à un travail efficace sur les MEBs et à une interprétation meilleure des résultats.
  • Etudier les divers phénomènes physiques rencontrés lors des interactions entre un faisceau électronique et la matière.
  • Rechercher les conditions optimales d'observation de ses propres échantillons.
  • Approfondir la théorie et la pratique de la microanalyse X quantitative sur massif ou stratifiés.
  • Maîtriser la qualité de l'image électronique et de l'analyse X.

Compétences visées :

  • Comprendre ses images et ses microanalyses
  • Connaitre les phénomènes physiques, les utiliser à bon escient
  • Résoudre les problèmes éventuels et maitriser ces images et microanalyses

Les +

Au cours d'une journée de démonstrations pratiques sur appareils, les divers modes d'imagerie et d'analyse seront présentés et discutés avec des opérateurs expérimentés.

Voir aussi les formations en

Programme

Jour 1 :

  1. Révision rapide interaction et colonne et détecteurs
  2. Technologie EDS et maitrises en imagerie et microanalyse
  3. Microanalyse EDS

Jour 2 :

  1. Technologie et microanalyse WDS
  2. Microanalyses quantitatives
  3. Matériaux polymères et isolants

Jour 3 :

          Travail sur instruments

Jour 4 :

  1. Introduction à l’EBSD
  2. Méthodes avancées de préparation des échantillons et métallisation
  3. Sources d’erreurs en microanalyse et notion de contrôle des équipements
  4. Sélectionner les bons instruments

Contact

Posez-nous vos questions via ce formulaire (cliquer ici) ou en appelant le 01 58 80 89 72
Du lundi au vendredi, de 09h30 à 17h00

Centre(s) d'enseignement

Complément lieu

Paris IIIème

Session(s)

du 24 mars 2020 au 27 mars 2020