Approfondissement en imagerie au microscope électronique à balayage et en microanalyse x quantitative

Code Stage : FCEA02

Tarifs

2400 €

Particuliers : vous ne bénéficiez d'aucune prise en charge ou vous êtes demandeur d'emploi ? Découvrez nos tarifs adaptés à votre situation

Nombre d'heures

24

24 mars 2020 - 27 mars 2020
Stage de quatre jours.
Nombre maximum de stagiaires : 16

Responsable

François Brisset, Ingénieur de recherches, Université Paris-Sud.
Organisé en collaboration avec le centre des matériaux de l'ENMSP.
Avec la collaboration de spécialistes des centres de recherche des organismes suivants : Arcelor, EDF, Centre des Matériaux de l'ENSMP, ONERA, BRGM, Université d’Artois.

Publics et conditions d'accès

Toute personne devant utiliser régulièrement un MEB et un système de microanalyse EDS (et/ou WDS).

Prérequis : Le suivi de ce stage suppose une expérience pratique professionnelle dans le domaine de l'observation des matériaux solides par microscopie électronique correspondant aux acquis du niveau du stage : "Introduction à la microscopie électronique à balayage" (EA01).

Objectifs

  • Préciser et approfondir les connaissances nécessaires à un travail efficace sur les MEBs et à une interprétation meilleure des résultats.
  • Etudier les divers phénomènes physiques rencontrés lors des interactions entre un faisceau électronique et la matière.
  • Rechercher les conditions optimales d'observation de ses propres échantillons.
  • Approfondir la théorie et la pratique de la microanalyse X quantitative sur massif ou stratifiés.
  • Maîtriser la qualité de l'image électronique et de l'analyse X.

Compétences visées :

  • Comprendre ses images et ses microanalyses
  • Connaitre les phénomènes physiques, les utiliser à bon escient
  • Résoudre les problèmes éventuels et maitriser ces images et microanalyses

Les +

Au cours d'une journée de démonstrations pratiques sur appareils, les divers modes d'imagerie et d'analyse seront présentés et discutés avec des opérateurs expérimentés.

Voir aussi les formations en

Programme

Jour 1 :

  1. Révision rapide interaction et colonne et détecteurs
  2. Technologie EDS et maitrises en imagerie et microanalyse
  3. Microanalyse EDS

Jour 2 :

  1. Technologie et microanalyse WDS
  2. Microanalyses quantitatives
  3. Matériaux polymères et isolants

Jour 3 :

          Travail sur instruments

Jour 4 :

  1. Introduction à l’EBSD
  2. Méthodes avancées de préparation des échantillons et métallisation
  3. Sources d’erreurs en microanalyse et notion de contrôle des équipements
  4. Sélectionner les bons instruments

Centre(s) d'enseignement

Complément lieu

Paris IIIème

Session(s)

du 24 mars 2020 au 27 mars 2020

Contact

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Du lundi au vendredi, de 09h30 à 17h00